高端半导体设备企业梁波普莱信智能完成1亿元B轮融资 继续扩大产能推进产品迭代

国内高端半导体设备企业普莱信智能近来宣告完结1亿元的B轮融资，由元禾期望领投，老股东云启本钱、光速我国、复朴本钱等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量搬运设备等产品研制和量产，协助公司全面把握先进技能，加快半导体封装设备国产化，一起协助公司扩展产能以满意不断增加的商场需求，树立华东分公司及全球化商场推广。

普莱信智能是一家高端配备渠道型企业，该公司的首要开展道路是根据自主研制的运动操控器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技能渠道，开发高端出产设备。现在，普莱信现已开展了半导体封装设备、超精细绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等职业供给高端配备和智能化解决计划。现在普莱信系列产品现已被华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司选用，已大批量出货。

详细来说，普莱信智能的半导体封装设备产品线包含IC高速全自动固晶机系列、COB高精度全自动固晶机系列COB倒装巨量搬运设备系列。其间，8吋/12吋高端IC级固晶机正在向先进封装范畴跨进；高精度COB固晶机，贴装精度到达正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计；MiniLED倒装COB巨量搬运解决计划，该计划能够打破MiniLED工业的量产技能瓶颈。

固晶机是LED、芯片半导体、摄像头贴装的封装工艺中的关键设备之一，首要功能是将晶片粘结在支架上。简略来说，其作业首要分为以下几步，首先是晶片和支架板辨认、定位；然后对支架板的给定方位进行点胶处理；之后使用汲取设备把晶片准确无误地放置于点胶处。整套设备需求高精度的定位操控、气动汲取操控等光机电一体体系的有关技能，有着十分高的技能壁垒。

“历时三年，公司已构建具有自主知识产权的底层技能渠道，包含：运控操控器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技能，并结合详细工艺，开发的半导体封装设备、超精细绕线设备均到达国际先进水平。”普莱信智能总经理孟晋辉表明，“以此为基础，普莱信智能的方针是成为像发那科、西门子那样的技能渠道型公司。”

从整个商场环境来看，跟着本乡封装测验企业的快速生长以及国外半导体公司向国内大举搬运封装测验才能，我国的集成电路封装测验职业开展敏捷，据前瞻工业研究院发布的统计数据显现，2012年我国集成电路封装测验职业商场规模已达1035.7亿元，2018年我国集成电路封装测验职业商场规模打破2000亿元，到达了2193.9亿元，同比增加16.1%。此外，先进封装也坚持生长趋势，Yole估计，先进封装商场将以8%的年复合生长率生长，到2024年到达近440亿美元。

普莱信智能董事长田兴银表明：“半导体封装设备、超精细绕线设备的商场需求量增加敏捷。2020年头至今，东莞工厂产能已扩展3倍以上，以满意不断增加的商场需求。本轮融资的完结，普莱信将加大研制投入和专利布局，拓展产品线，进一步习惯先进封装的开展趋势。”

据悉，普莱信智能此前还曾由蓝图创投领投，老股东云启本钱跟投的4000万人民币Pre-B轮融资。

关于出资

元禾期望副总裁贾三陆表明：“先进制作硬科技范畴，是元禾期望一向重视的范畴，要获得技能出破，离不开技能创新，普莱信智能作为一家具有核心技能的半导体设备企业，具有极高的技能壁垒，元禾期望信任，跟着半导体设备国产代替进口的推进，具有先进技能的普莱信智能将具有宽广的开展前景。”

云启本钱履行董事郑瑞庭表明：“云启本钱自成立起，就环绕“技能赋能工业晋级”进行早中期出资，其间先进制作是要点布局方向之一，跟着国产自主核心技能的开展推进，半导体职业将迎来蓬勃开展的十年，普莱信智能作为国产半导体设备的优秀企业，依托自主研制的先进技能渠道，深耕半导体、光通信、新式显现等先进制作范畴，不断拓展产品线，云启继续看好并等待普莱信智能的开展。”